晶科電子Mini Led再發力，車燈器件碩果累累

12月14-15日，2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉行，吸引了來自LED上、中、下遊産業鏈的芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等近1000人參會。

廣東晶科電子股份有限公司（簡稱：晶科電子）副總裁曾照明博士出席大會並做主題分享《Mini LED背光的發展》，對晶科電子Mini LED的優勢及發展趨勢作了詳細的解讀。

曾博士介紹，晶科電子是業界最早開發和實現倒裝LED芯片及器件量産化的公司，擁有10多年的倒裝LED産業化經驗，通過和多家國內外知名電視機品牌客戶合作，積累了豐富的背光方案開發經驗，建立了完整的Mini LED生産線，具備專業的Mini LED背光産品研發和生産能力。

晶科電子Mini COB 背光方案通過全倒裝芯片設計，具有高亮度（1000nits）；高色域（110% NTSC）；薄型化（OD0-5mm）；多分區（128-10000）；高對比度（1000000:1）等優勢，可滿足大尺寸電視、電腦及車載等高端顯示應用需求。

在壓軸環節的圓桌討論上，曾博士也介紹了晶科電子關于車燈項目集團化發展的布局，通過投資成立聯晶智能電子有限公司，專注于智能汽車的車燈模組和集成控制的研發、設計和生産；與吉利汽車合資成立領爲視覺智能科技有限公司，專注于智能車燈設計、研發和制造，逐步形成國際領先的産業鏈集聚發展生態。

晶科電子收獲“2020年度創新技術與産品——車燈器件/模組 金球獎”等多項榮譽

在12月15日的高工金球獎頒獎典禮上，晶科電子憑借優異的産品質量及快速響應的開發合作能力，榮獲“2020年度創新技術與産品——車燈器件/模組金球獎”、“2020年度投資價值企業”、“2020年度LED産業TOP 50”等多個獎項，得到了客戶、合作夥伴、LED業界同仁們極大的肯定。

晶科電子依托自主研發的大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術進入汽車前裝照明領域，發展了壹系列具有競爭力的車規級照明光源並得到廣泛應用，整合了從車規級LED器件到PCBA、驅動模組的産業鏈戰略布局，爲客戶提供産業鏈配套解決方案。具體産品參數信息請聯系晶科電子産品銷售經理獲得。