联晶智能
灯驱分离叉状
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产品详情
产品参数
产品特征
· Mini 背光模组
· Pitch较大,灯珠颗数少
· PCB利用率高
· 分区数200~500区
· 亮度中等
· 厚度较薄(OD10mm以上)
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